satın almak BYCHPS ile CY62157DV30L-55ZSXE
Garanti ile satın alın
CY62157DV30L-55ZSXE
- Parça Numarası:
- CY62157DV30L-55ZSXE
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16724 Pieces
- Veri Sayfası:
- CY62157DV30L-55ZSXE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CY62157DV30L-55ZSXE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CY62157DV30L-55ZSXE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-TSOP II |
| hız: | 55ns |
| Dizi: | MoBL® |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 8Mb (512K x 16) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | CY62157DV30L-55ZSXE |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
CY62157DV30L-55ZSXE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY62157DV30LL-55BVXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | soruşturma |
|
CY62157DV30L-55BVXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | soruşturma |
|
CY62157DV30LL-55BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | soruşturma |
 |
CY62157DV30L-55ZSXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
|
CY62157DV30LL-55ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
|
CY62157DV30L-55BVXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | soruşturma |
|
CY62157DV30LL-55BVXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers