satın almak BYCHPS ile CY7C63001C-SXC
Garanti ile satın alın
CY7C63001C-SXC
- Parça Numarası:
- CY7C63001C-SXC
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14572 Pieces
- Veri Sayfası:
- CY7C63001C-SXC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CY7C63001C-SXC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CY7C63001C-SXC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-SOIC |
| Dizi: | M8™ |
| RAM Boyutu: | 128 x 8 |
| Program Bellek Türü: | OTP (4 kB) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Diğer isimler: | 428-1850 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| G / Ç sayısı: | 12 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | CY7C63001C-SXC |
| arayüzey: | USB |
| Açıklama: | IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC |
| çekirdekli İşlemci: | M8A |
| denetleyici Serisi: | CY7C630xx |
| Uygulamalar: | USB Microcontroller |
| Email: | [email protected] |
CY7C63001C-SXC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C63001A-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20-DIP | soruşturma |
|
CY7C63001A-PC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8 BIT 12MH 128B 20-DIP | soruşturma |
 |
CY7C63001C-SXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC | soruşturma |
|
CY7C63001C-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20-DIP | soruşturma |
|
CY7C63001A-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC | soruşturma |
|
CY7C63001A-SC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K LS USB MCU 20-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers