satın almak BYCHPS ile CYDD18S36V18-200BBXC
Garanti ile satın alın
CYDD18S36V18-200BBXC
- Parça Numarası:
- CYDD18S36V18-200BBXC
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12940 Pieces
- Veri Sayfası:
- CYDD18S36V18-200BBXC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CYDD18S36V18-200BBXC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CYDD18S36V18-200BBXC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-FBGA (17x17) |
| hız: | 200MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 18Mb (256K x 36 x 2) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | CYDD18S36V18-200BBXC |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
CYDD18S36V18-200BBXC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDD18S72V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA | soruşturma |
|
CYDD18S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | soruşturma |
|
CYDD18S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | soruşturma |
 |
MTFC16GLWDQ-4M AIT Z TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | soruşturma |
|
CYDD18S72V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | soruşturma |
|
CYDD18S72V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | soruşturma |
 |
FM22L16-55-TG | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers