satın almak BYCHPS ile CYF0072V33L-133BGXI
Garanti ile satın alın
CYF0072V33L-133BGXI
- Parça Numarası:
- CYF0072V33L-133BGXI
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- 72M PROGRAMMABLE FIFO 209FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19895 Pieces
- Veri Sayfası:
- CYF0072V33L-133BGXI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CYF0072V33L-133BGXI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CYF0072V33L-133BGXI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 209-FBGA (14x22) |
| Dizi: | - |
| Retransmit Yeteneği: | Yes |
| Programlanabilir Bayraklar Destek: | Yes |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 209-BGA |
| Diğer isimler: | 428-3189 CYF0072V33L133BGXI |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hafıza boyutu: | 72M (2M x 36) |
| Üretici parti numarası: | CYF0072V33L-133BGXI |
| Görev, işlev: | Synchronous |
| FWFT Destek: | No |
| genleşme Tipi: | Width |
| Açıklama: | 72M PROGRAMMABLE FIFO 209FBGA |
| Veri hızı: | 133MHz |
| Güncel - Kaynağı (Max): | - |
| otobüs Yönlü: | Uni-Directional |
| Erişim süresi: | 10ns |
| Email: | [email protected] |
CYF0072V33L-133BGXI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers