satın almak BYCHPS ile D2TO035C22R00FTE3
Garanti ile satın alın
D2TO035C22R00FTE3
- Parça Numarası:
- D2TO035C22R00FTE3
- Üretici firma:
- MCB Industrie / Vishay
- Açıklama:
- RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19487 Pieces
- Veri Sayfası:
- D2TO035C22R00FTE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür D2TO035C22R00FTE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin D2TO035C22R00FTE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±150ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263 (D²Pak) |
| Boyut / Boyut: | 0.398" L x 0.346" W (10.10mm x 8.80mm) |
| Dizi: | D2TO35 |
| Direnç (Ohm): | 22 |
| Güç (Watt): | 35W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | D2TO 35 C 22U 1% TU50 E3 D2TO-22.0A |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 29 Weeks |
| Üretici parti numarası: | D2TO035C22R00FTE3 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 22 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
D2TO035C22R00FTE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers