satın almak BYCHPS ile D6DA2G140K2A7-Z
Garanti ile satın alın
D6DA2G140K2A7-Z
- Parça Numarası:
- D6DA2G140K2A7-Z
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- SAW, DUPLEXER, W-CDMA / CDMA / L
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19048 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.D6DA2G140K2A7-Z.pdf2.D6DA2G140K2A7-Z.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür D6DA2G140K2A7-Z, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin D6DA2G140K2A7-Z e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Geri Dönüş Kaybı (Düşük Bant / Yüksek Band): | - |
| Diğer isimler: | 587-5250-6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | D6DA2G140K2A7-Z |
| Yüksek Bant Azaltım (min / maks dB): | 45dB / 55dB |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diplexor |
| Açıklama: | SAW, DUPLEXER, W-CDMA / CDMA / L |
| Email: | [email protected] |
D6DA2G140K2A7-Z için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39362X6967M100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW BANDPASS 36.17MHZ | soruşturma |
 |
B39861B3563U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 864MHZ WIRELESS SMD | soruşturma |
 |
D6DA2G132K2D9-Z | Taiyo Yuden | SAW, DUPLEXER, W-CDMA / CDMA / L | soruşturma |
|
B39871B3717U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 866.5MHZ SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers