satın almak BYCHPS ile D6HQ1G962DP39-Z
Garanti ile satın alın
D6HQ1G962DP39-Z
- Parça Numarası:
- D6HQ1G962DP39-Z
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- FBAR RX, TC-SAW TX DUPLEXER, LTE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18275 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.D6HQ1G962DP39-Z.pdf2.D6HQ1G962DP39-Z.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür D6HQ1G962DP39-Z, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin D6HQ1G962DP39-Z e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Geri Dönüş Kaybı (Düşük Bant / Yüksek Band): | - |
| Diğer isimler: | 587-5251-2 PJ D6HQ1G962DP39-Z |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | D6HQ1G962DP39-Z |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diplexor |
| Açıklama: | FBAR RX, TC-SAW TX DUPLEXER, LTE |
| Email: | [email protected] |
D6HQ1G962DP39-Z için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39458M1865D100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 45.75MHZ 5SIP | soruşturma |
 |
B39351B3582U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 345MHZ SMD | soruşturma |
 |
FAR-F6KA-1G7675-D4CT-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 1.7675GHZ W-CDMA 1X | soruşturma |
|
B39805B1709H310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 80.460MHZ SMD | soruşturma |
 |
B39941B7707C510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 942.5MHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
 |
B39941B7837K410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 942.5MHZ LOW-LOSS SMD | soruşturma |
 |
B39871B3746H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.60MHZ SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers