satın almak BYCHPS ile DAC60004IDMDR
Garanti ile satın alın
DAC60004IDMDR
- Parça Numarası:
- DAC60004IDMDR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16672 Pieces
- Veri Sayfası:
- DAC60004IDMDR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DAC60004IDMDR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DAC60004IDMDR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-VSON (4x3) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-VFDFN Exposed Pad |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DAC60004IDMDR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bit Digital to Analog Converter 14-VSON (4x3) |
| Açıklama: | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG |
| Email: | [email protected] |
DAC60004IDMDR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DAC60004IPW | Texas Instruments | IC DAC 12BIT V-OUT 4CH TSSOP | soruşturma |
 |
LTC2654BCUF-H16#PBF | Linear Technology | IC DAC 16BITS SER 20QFN | soruşturma |
 |
MAX5250ACAP+ | Maxim Integrated | IC DAC 10BIT QUAD 5V LP 20-SSOP | soruşturma |
|
DAC60004IDMDT | Texas Instruments | IC DAC 12BIT V-OUT 4CH VSON | soruşturma |
|
DAC60004IPWR | Texas Instruments | VOLTAGE-OUTPUT DIGITAL-TO-ANALOG | soruşturma |
|
AD5422ACPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC 16BIT SRL 40LFCSP | soruşturma |
|
DAC7634EB/1K | Texas Instruments | IC 16-BIT QUAD D/A CONV 48-SSOP | soruşturma |
|
DAC60096IZEB | Texas Instruments | HIGH VOLTAGE OUTPUT WITH CONVERS | soruşturma |
|
DAC8831MCDEP | Texas Instruments | IC DAC 16BIT V-OUT 14-SOIC | soruşturma |
|
TLC7524CNSR | Texas Instruments | IC DAC 8BIT MULTIPLYING 16SO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers