satın almak BYCHPS ile DAN235ETL
Garanti ile satın alın
DAN235ETL
- Parça Numarası:
- DAN235ETL
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE SWITCH BAND 35V 3EMD TR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14886 Pieces
- Veri Sayfası:
- DAN235ETL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DAN235ETL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DAN235ETL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 35V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | EMD3 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 900 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-75, SOT-416 |
| Diğer isimler: | DAN235ETL-ND DAN235ETLTR |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DAN235ETL |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Standard - 1 Pair Common Cathode 35V 150mW EMD3 |
| diyodu, tip: | Standard - 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE SWITCH BAND 35V 3EMD TR |
| Güncel - Max: | - |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
DAN235ETL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT17,235 | Nexperia USA Inc. | DIODE SCHOTTKY 4V 30MA SOT23 | soruşturma |
 |
CLA4610-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON | soruşturma |
 |
DAN235UT106 | Rohm Semiconductor | DIODE SWITCH BAND 35V SOT-323 | soruşturma |
 |
HSMP-389L-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | soruşturma |
 |
BAP64-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 100V 100MA SOT323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers