satın almak BYCHPS ile DBR70510F
Garanti ile satın alın
DBR70510F
- Parça Numarası:
- DBR70510F
- Üretici firma:
- Cynergy3
- Açıklama:
- RELAY REED SPST-NC 3A 5V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18327 Pieces
- Veri Sayfası:
- DBR70510F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DBR70510F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DBR70510F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 3.7 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.5 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin, Wire Leads |
| anahtarlama Gerilim: | 1000VAC, 1000VDC - Max |
| Dizi: | D |
| Yayın Saati: | 3ms |
| röle Tipi: | Reed |
| paketleme: | Tray |
| Diğer isimler: | DBR70510F-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 2ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DBR70510F |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) 5VDC Coil Through Hole |
| Açıklama: | RELAY REED SPST-NC 3A 5V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 3A |
| İletişim Malzeme: | Rhodium (Rh) |
| İletişim Formu: | SPST-NC (1 Form B) |
| bobin Gerilimi: | 5VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 38 Ohms |
| bobin Gücü: | - |
| Bobin Mevcut: | 131.5mA |
| Email: | [email protected] |
DBR70510F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DBR70510 | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | soruşturma |
 |
DBR70510F-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | soruşturma |
 |
DBR70510S | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | soruşturma |
 |
DBR70510-HR | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | soruşturma |
 |
DBR70510P | Cynergy 3 | RELAY REED SPST-NC 3A 5V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers