satın almak BYCHPS ile DCK-3R3E204T614-E
Garanti ile satın alın
DCK-3R3E204T614-E
- Parça Numarası:
- DCK-3R3E204T614-E
- Üretici firma:
- Elna America
- Açıklama:
- CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17101 Pieces
- Veri Sayfası:
- DCK-3R3E204T614-E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DCK-3R3E204T614-E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DCK-3R3E204T614-E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.3V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Sonlandırma: | Solder Pads |
| Boyut / Boyut: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Dizi: | DCK |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Diğer isimler: | 604-1078 |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DCK-3R3E204T614-E |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 200mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD |
| kapasitans: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
DCK-3R3E204T614-E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DCK-3R3E224U-E | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
EEC-S5R5V474N | Panasonic Electronic Components | CAP .47F 5.5V T/H | soruşturma |
 |
DCK-3R3D204T614 | Elna America | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
CDLC152P2R7K04 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1500F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers