satın almak BYCHPS ile DDLC2R5LGN142KBF0S
Garanti ile satın alın
DDLC2R5LGN142KBF0S
- Parça Numarası:
- DDLC2R5LGN142KBF0S
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12369 Pieces
- Veri Sayfası:
- DDLC2R5LGN142KBF0S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DDLC2R5LGN142KBF0S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DDLC2R5LGN142KBF0S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Dizi: | DLCAP™, DLC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | 565-3258 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DDLC2R5LGN142KBF0S |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.669" (17.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 6.063" (154.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1400F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 2.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 2.5 mOhm |
| Açıklama: | CAP 1400F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| kapasitans: | 1400F |
| Email: | [email protected] |
DDLC2R5LGN142KBF0S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DDLC2R5LGN351KA65S | United Chemi-Con | CAP 350F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
EDLSG105V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
DX-5R5V334U | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers