satın almak BYCHPS ile DEA453960BT-3002B1
Garanti ile satın alın
DEA453960BT-3002B1
- Parça Numarası:
- DEA453960BT-3002B1
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17084 Pieces
- Veri Sayfası:
- DEA453960BT-3002B1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DEA453960BT-3002B1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DEA453960BT-3002B1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
|---|---|
| Dizi: | DEA |
| dalgalanma: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric), 8 PC Pad |
| Diğer isimler: | 445-3388-6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DEA453960BT-3002B1 |
| ekleme Kaybı: | 1.7dB |
| Yükseklik (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Sıklık: | 3.96GHz Center |
| filtre Türü: | Band Pass |
| Açıklama: | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD |
| Bant genişliği: | 1.584GHz |
| Email: | [email protected] |
DEA453960BT-3002B1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DFCH22G44HDHAA-RD1 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 2.44GHZ | soruşturma |
 |
5450BP15T600E | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 5.5GHZ WIFI | soruşturma |
 |
DEA453960BT-3007B1 | TDK Corporation | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD | soruşturma |
 |
DEA252450BT-7012D1 | TDK Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ 1008 SMD | soruşturma |
 |
748323024 | Wurth Electronics Inc. | BAND PASS FILTER 2400-2500 MHZ 0 | soruşturma |
 |
DEA200710LT-1238A1 | TDK Corporation | FILTER LOWPASS 590MHZ 0805 SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers