satın almak BYCHPS ile DEHR33F182KA3B
Garanti ile satın alın
DEHR33F182KA3B
- Parça Numarası:
- DEHR33F182KA3B
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- CAP CER 1800PF 3.15KV RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15493 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.DEHR33F182KA3B.pdf2.DEHR33F182KA3B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DEHR33F182KA3B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DEHR33F182KA3B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3150V (3.15kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | R |
| Boyut / Boyut: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Dizi: | DEH |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Diğer isimler: | 490-4133 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DEHR33F182KA3B |
| kurşun Stil: | Formed Leads |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.748" (19.00mm) |
| Özellikler: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1800pF ±10% 3150V (3.15kV) Ceramic Capacitor R Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 1800PF 3.15KV RADIAL |
| kapasitans: | 1800pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
DEHR33F182KA3B için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog