satın almak BYCHPS ile DF2317VTE25V
Garanti ile satın alın
DF2317VTE25V
- Parça Numarası:
- DF2317VTE25V
- Üretici firma:
- Renesas Electronics America
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18276 Pieces
- Veri Sayfası:
- DF2317VTE25V.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DF2317VTE25V, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DF2317VTE25V e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-TQFP (14x14) |
| hız: | 25MHz |
| Dizi: | H8® H8S/2300 |
| RAM Boyutu: | 8K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 128KB (128K x 8) |
| Çevre Birimleri: | POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-TQFP |
| Diğer isimler: | HD64F2317VTE25V |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 70 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DF2317VTE25V |
| Genişletilmiş Açıklama: | H8S/2000 H8® H8S/2300 Microcontroller IC 16-Bit 25MHz 128KB (128K x 8) FLASH 100-TQFP (14x14) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | H8S/2000 |
| Bağlantı: | SCI, SmartCard |
| Email: | [email protected] |
DF2317VTE25V için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers