satın almak BYCHPS ile DG3157DL-T1-GE3
Garanti ile satın alın
DG3157DL-T1-GE3
- Parça Numarası:
- DG3157DL-T1-GE3
- Üretici firma:
- Vishay / Siliconix
- Açıklama:
- IC DECODER/DEMUX HS 2:1 SC70-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12421 Pieces
- Veri Sayfası:
- DG3157DL-T1-GE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DG3157DL-T1-GE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DG3157DL-T1-GE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | 25ns, 21ns |
| Anahtar Devresi: | SPDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-70-6 (SOT-363) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 15 Ohm |
| Devre sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 2:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DG3157DL-T1-GE3 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 Circuit IC Switch 2:1 15 Ohm SC-70-6 (SOT-363) |
| Açıklama: | IC DECODER/DEMUX HS 2:1 SC70-6 |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 1µA |
| Diyafoni: | -64dB @ 10MHz |
| Şarj Enjeksiyonu: | 7pC |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | 800 mOhm |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 7pF |
| -3dB Bant Genişliği: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
DG3157DL-T1-GE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers