satın almak BYCHPS ile DIL-CL-1A81-9-13M
Garanti ile satın alın
DIL-CL-1A81-9-13M
- Parça Numarası:
- DIL-CL-1A81-9-13M
- Üretici firma:
- Standex-Meder Electronics
- Açıklama:
- RELAY TELECOM SPST 250MA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16109 Pieces
- Veri Sayfası:
- DIL-CL-1A81-9-13M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DIL-CL-1A81-9-13M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DIL-CL-1A81-9-13M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | - |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 110VAC, 110VDC - Max |
| Dizi: | DIL-CL |
| Yayın Saati: | 0.1ms |
| röle Tipi: | Telecom |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | 1318109013 374-1293 DIL-CL-1A81-9-13M-ND DILCL1A81913M Q2503243 |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 0.5ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DIL-CL-1A81-9-13M |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole |
| Açıklama: | RELAY TELECOM SPST 250MA |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 250mA |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form A) |
| bobin Gerilimi: | - |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 9 Ohms |
| bobin Gücü: | - |
| Bobin Mevcut: | 357mA |
| Email: | [email protected] |
DIL-CL-1A81-9-13M için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers