satın almak BYCHPS ile DKLP-0329-0330
Garanti ile satın alın
DKLP-0329-0330
- Parça Numarası:
- DKLP-0329-0330
- Üretici firma:
- Schurter
- Açıklama:
- COMMON MODE CHOKE 3A 3LN TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12797 Pieces
- Veri Sayfası:
- DKLP-0329-0330.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DKLP-0329-0330, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DKLP-0329-0330 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 760V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 540V |
| Boyut / Boyut: | 1.890" L x 1.890" W (48.00mm x 48.00mm) |
| Dizi: | DKLP-3 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 100°C |
| Satır Sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DKLP-0329-0330 |
| İndüktans @ Frekans: | - |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| filtre Türü: | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 3A DCR 130 mOhm |
| Açıklama: | COMMON MODE CHOKE 3A 3LN TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 130 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 3A |
| Onaylar: | UR |
| Email: | [email protected] |
DKLP-0329-0330 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers