satın almak BYCHPS ile DM1612X560R-00
Garanti ile satın alın
DM1612X560R-00
- Parça Numarası:
- DM1612X560R-00
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13231 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.DM1612X560R-00.pdf2.DM1612X560R-00.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DM1612X560R-00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DM1612X560R-00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.160" L x 0.120" W (4.06mm x 3.05mm) |
|---|---|
| Dizi: | DM |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1612 (4030 Metric) |
| Diğer isimler: | 240-1128-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | DM1612X560R-00 |
| Empedans @ Frekansı: | 46 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.090" (2.28mm) |
| filtre Türü: | - |
| Açıklama: | FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 4 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 10A |
| Email: | [email protected] |
DM1612X560R-00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DM1612X560R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 56 OHM 1612 1LN | soruşturma |
 |
FBA04HA450VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | soruşturma |
 |
MZA2010D241C | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 0804 4LN | soruşturma |
 |
BLM15BB220SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 22 OHM 0402 1LN | soruşturma |
 |
CIC31J500NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN | soruşturma |
 |
EXC-ML45A910H | Panasonic Electronic Components | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers