satın almak BYCHPS ile DME6P33K
Garanti ile satın alın
DME6P33K
- Parça Numarası:
- DME6P33K
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17502 Pieces
- Veri Sayfası:
- DME6P33K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DME6P33K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DME6P33K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) |
| Dizi: | DME |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DME6P33K |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.689" (17.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| kapasitans: | 0.33µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
DME6P33K için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers