satın almak BYCHPS ile DMHC10H170SFJ-13
Garanti ile satın alın
DMHC10H170SFJ-13
- Parça Numarası:
- DMHC10H170SFJ-13
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- MOSFET 2N/2P-CH 100V DFN5045-12
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15671 Pieces
- Veri Sayfası:
- DMHC10H170SFJ-13.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DMHC10H170SFJ-13, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DMHC10H170SFJ-13 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | V-DFN5045-12 |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 160 mOhm @ 5A, 10V |
| Güç - Max: | 2.1W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 12-VDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | DMHC10H170SFJ-13DITR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DMHC10H170SFJ-13 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 1167pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 9.7nC @ 10V |
| FET Tipi: | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
| FET Özelliği: | Standard |
| Genişletilmiş Açıklama: | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 100V 2.9A, 2.3A 2.1W Surface Mount V-DFN5045-12 |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 100V |
| Açıklama: | MOSFET 2N/2P-CH 100V DFN5045-12 |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 2.9A, 2.3A |
| Email: | [email protected] |
DMHC10H170SFJ-13 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers