satın almak BYCHPS ile DMJ2833-000
Garanti ile satın alın
DMJ2833-000
- Parça Numarası:
- DMJ2833-000
- Üretici firma:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17526 Pieces
- Veri Sayfası:
- DMJ2833-000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DMJ2833-000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DMJ2833-000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 504-012 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | - |
| Güç Tüketimi (Max): | 75mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | Q8662607 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 175°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DMJ2833-000 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - 1 Pair Series Connection 100mA 75mW 504-012 |
| diyodu, tip: | Schottky - 1 Pair Series Connection |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
DMJ2833-000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MBD330DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363 | soruşturma |
 |
BA679S-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE PIN 30V SOD80 MINIMELF | soruşturma |
 |
SMP1331-004LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT23 COMMON CATHODE PAIR (TWIN | soruşturma |
 |
BAR 63-02W E6433 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SCD-80 | soruşturma |
 |
BAR 14-1 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140MA SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers