satın almak BYCHPS ile DNA30E2200PZ
Garanti ile satın alın
DNA30E2200PZ
- Parça Numarası:
- DNA30E2200PZ
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- DIODE RECT 2200V 30A D2PAK-HV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15603 Pieces
- Veri Sayfası:
- DNA30E2200PZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DNA30E2200PZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DNA30E2200PZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.26V @ 30A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 2200V (2.2kV) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-263 (D2Pak) |
| hız: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | DNA30E2200PZTR DNA30E2200PZTRINACTIVE-ND |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DNA30E2200PZ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Standard 2200V (2.2kV) 30A Surface Mount TO-263 (D2Pak) |
| diyodu, tip: | Standard |
| Açıklama: | DIODE RECT 2200V 30A D2PAK-HV |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 40µA @ 2200V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 30A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 7pF @ 700V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
DNA30E2200PZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DNA30E2200PC-TUB | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | soruşturma |
 |
DNA30E2200FE | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A I4PAC | soruşturma |
 |
DNA30E2200PA | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO220AC | soruşturma |
|
DNA30E2200PC | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | soruşturma |
|
DNA30EM2200PC | IXYS | DIODE GEN PURP 2.2KV 30A TO263 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers