satın almak BYCHPS ile DPP6S33K-F
Garanti ile satın alın
DPP6S33K-F
- Parça Numarası:
- DPP6S33K-F
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17452 Pieces
- Veri Sayfası:
- DPP6S33K-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DPP6S33K-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DPP6S33K-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 630V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 250V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) |
| Dizi: | DPP |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DPP6S33K-F |
| kurşun Aralığı: | 1.083" (27.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.787" (20.00mm) |
| Özellikler: | Low ESR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.033µF ±10% Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC RAD |
| kapasitans: | 0.033µF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
DPP6S33K-F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog