satın almak BYCHPS ile DS1343D-3+T&R
Garanti ile satın alın
DS1343D-3+T&R
- Parça Numarası:
- DS1343D-3+T&R
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17463 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS1343D-3+T&R.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS1343D-3+T&R, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS1343D-3+T&R e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Batarya: | 1.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| tip: | Clock/Calendar |
| Zaman formatı: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-TDFN-EP (3x3) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | DS1343D-3+T&RTR DS1343D3TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hafıza boyutu: | 96B |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS1343D-3+T&R |
| arayüzey: | SPI |
| Özellikler: | Alarm, Leap Year, NVRAM, Square Wave Output, Trickle Charger |
| Genişletilmiş Açıklama: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 96B SPI 14-WFDFN Exposed Pad |
| Açıklama: | IC RTC CLK/CAL SPI 14TDFN |
| Tarih formatı: | YY-MM-DD-dd |
| Güncel - Zaman İşleyişi (Maks.): | - |
| Email: | [email protected] |
DS1343D-3+T&R için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog