satın almak BYCHPS ile DS24B33+
Garanti ile satın alın
DS24B33+
- Parça Numarası:
- DS24B33+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14193 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.DS24B33+.pdf2.DS24B33+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS24B33+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS24B33+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-92-3 |
| hız: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 4Kb (256 x 16) |
| Bellek Biçimi: | EEPROM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS24B33+ |
| arayüzey: | 1-Wire® Serial |
| Açıklama: | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 |
| Email: | [email protected] |
DS24B33+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS24B33+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | soruşturma |
 |
DS24B33G+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | soruşturma |
 |
DS24B33S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | soruşturma |
 |
DS24B33Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | soruşturma |
|
DS24B33Q+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | soruşturma |
|
DS24B33S+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | soruşturma |
|
DS24B33G+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers