satın almak BYCHPS ile DS26303L-75+
Garanti ile satın alın
DS26303L-75+
- Parça Numarası:
- DS26303L-75+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13298 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS26303L-75+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS26303L-75+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS26303L-75+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-LQFP-EP (20x20) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 144-LQFP Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici parti numarası: | DS26303L-75+ |
| arayüzey: | LIU |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | Line Interface Unit (LIU) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 144-LQFP-EP (20x20) |
| Açıklama: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP |
| Güncel - Tedarik: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
DS26303L-75+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26303L-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
|
DS26303LN-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
|
DS26303LN-75+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
|
DS26303L-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
|
DS26303LN-120+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
|
DS26303LN-120+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
|
DS26303L-75+A3 | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers