satın almak BYCHPS ile DS26401A2
Garanti ile satın alın
DS26401A2
- Parça Numarası:
- DS26401A2
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12749 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS26401A2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS26401A2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS26401A2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-CSBGA (17x17) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA, CSBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | DS26401A2 |
| arayüzey: | WAN |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC 256-CSBGA (17x17) |
| Açıklama: | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA |
| Güncel - Tedarik: | 275mA |
| Email: | [email protected] |
DS26401A2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LE78D110BVC | Microsemi Corporation | IC CODEC 2CH VOSLIC DTMF 44TQFP | soruşturma |
 |
DS26401A2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | soruşturma |
 |
DS26401 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | soruşturma |
|
DS26401NA2 | Maxim Integrated | IC FRAMER OCTAL T1/E1 CSBGA | soruşturma |
|
DS26401+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | soruşturma |
|
DS26401N+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256-BGA | soruşturma |
|
DS26401NA2+ | Maxim Integrated | IC OCTAL FRAMER T1/E1/J1 256BGA | soruşturma |
 |
U4091BMC-RFNG3Y-19 | Microchip Technology | IC TELE AUDIO PROCESSOR 44SSO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers