satın almak BYCHPS ile DS280DF810ABVR
Garanti ile satın alın
DS280DF810ABVR
- Parça Numarası:
- DS280DF810ABVR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18903 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS280DF810ABVR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS280DF810ABVR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS280DF810ABVR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| tip: | Buffer, ReDriver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 135-FCBGA (13.1x8.1) |
| Sinyal Koşullandırma: | Input Equalization |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 135-BGA Module |
| Çıktı: | CML |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 8 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS280DF810ABVR |
| Giriş: | CML |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, ReDriver 8 Channel 28.4Gbps 135-FCBGA (13.1x8.1) |
| Açıklama: | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA |
| Gecikme süresi: | - |
| Veri Hızı (Maks.): | 28.4Gbps |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Kapasitans - Giriş: | - |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
DS280DF810ABVR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LVCP418PAPT | Texas Instruments | IC REDRIVER 8CH 4.25GBPS 64HTQFP | soruşturma |
|
DS280MB810ZBLT | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | soruşturma |
|
DS280DF810ABVT | Texas Instruments | IC RETIMER 28GBPS 135-FCBGA | soruşturma |
|
DS280BR820ZBLR | Texas Instruments | IC REPEATER 28GBPS 135NFBGA | soruşturma |
|
DS280BR810ZBFT | Texas Instruments | IC REPEATER 8CH 135NFBGA | soruşturma |
|
DS280BR820ZBLT | Texas Instruments | IC REDRIVER 28GBPS 135-NFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers