satın almak BYCHPS ile DS28EL15GA+T
Garanti ile satın alın
DS28EL15GA+T
- Parça Numarası:
- DS28EL15GA+T
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14941 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS28EL15GA+T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS28EL15GA+T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS28EL15GA+T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 2-SFN (3.5x5) |
| hız: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-XDFN |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 512b (256 x 2) |
| Bellek Biçimi: | EEPROM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 1 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS28EL15GA+T |
| arayüzey: | 1-Wire® Serial |
| Açıklama: | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN |
| Email: | [email protected] |
DS28EL15GA+T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28EL15Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | soruşturma |
 |
DS28EL15Q-742+5TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | soruşturma |
|
DS28EL15Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 6TDFN | soruşturma |
|
DS28EL15GA+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE 2SFN | soruşturma |
|
DS28EL15Q-742+6TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | soruşturma |
|
DS28EL15Q-742+3TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | soruşturma |
|
DS28EL15Q-742+4TW | Maxim Integrated | IC EEPROM 512BIT 1WIRE | soruşturma |
|
DS28EL25Q+T | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers