satın almak BYCHPS ile DS3112D1+
Garanti ile satın alın
DS3112D1+
- Parça Numarası:
- DS3112D1+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18605 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS3112D1+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS3112D1+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS3112D1+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-PBGA (27x27) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-BGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | DS3112D1+ |
| arayüzey: | Parallel/Serial |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA |
| Güncel - Tedarik: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
DS3112D1+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | soruşturma |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | soruşturma |
|
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | soruşturma |
 |
ST7570 | STMicroelectronics | IC TXRX S-FSK PWR LINE 48VFQFPN | soruşturma |
 |
VSC8540XMV-03 | Microsemi Solutions Sdn Bhd. | IC ETHERNET RGMII/RMII 48-QFN | soruşturma |
 |
MT89L86ANR1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI SWITCH 512X256 48SSOP | soruşturma |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | soruşturma |
|
DS3112D1 | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | soruşturma |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | soruşturma |
|
LE75282BBVCT | Microsemi Corporation | IC LINE CARD LCAS 2CH 44TQFP | soruşturma |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | soruşturma |
 |
IAD112N | IXYS Integrated Circuits Division | IC OPT-ISOLATED MULTIFUNC 16SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog