satın almak BYCHPS ile DS34S132GNA2+
Garanti ile satın alın
DS34S132GNA2+
- Parça Numarası:
- DS34S132GNA2+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17794 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS34S132GNA2+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS34S132GNA2+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS34S132GNA2+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 676-PBGA (27x27) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 676-BGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS34S132GNA2+ |
| arayüzey: | TDMoP |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Açıklama: | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
DS34S132GNA2+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | soruşturma |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | soruşturma |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | soruşturma |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | soruşturma |
|
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | soruşturma |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | soruşturma |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | soruşturma |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | soruşturma |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | soruşturma |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers