satın almak BYCHPS ile DS34T104GN+
Garanti ile satın alın
DS34T104GN+
- Parça Numarası:
- DS34T104GN+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TDM OVER PACKET 484BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17503 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS34T104GN+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS34T104GN+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS34T104GN+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 484-TEBGA (23x23) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 484-BGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS34T104GN+ |
| Genişletilmiş Açıklama: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23) |
| Açıklama: | IC TDM OVER PACKET 484BGA |
| Uygulamalar: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
DS34T104GN+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34T108GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA | soruşturma |
 |
DS34T101GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | soruşturma |
|
DS34T104GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | soruşturma |
|
DS34T101GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | soruşturma |
|
DS34T102GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 484BGA | soruşturma |
|
DS34T108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | soruşturma |
|
DS34T102GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers