satın almak BYCHPS ile DS9034I-PCX+
Garanti ile satın alın
DS9034I-PCX+
- Parça Numarası:
- DS9034I-PCX+
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13922 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS9034I-PCX+.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS9034I-PCX+, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS9034I-PCX+ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 34-PowerCap Module |
| Kargo Bilgisi: | Due to restrictions, only ground shipment is allowed. |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 34-PowerCap™ Module |
| Diğer isimler: | DS9034IPCX |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DS9034I-PCX+ |
| Görev, işlev: | Back-Up Management |
| Açıklama: | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP |
| pil Kimya: | Lithium Cell |
| Email: | [email protected] |
DS9034I-PCX+ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS9034PCI+ | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | soruşturma |
|
DS9034PCI | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | soruşturma |
|
DS90340I-PCX | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | soruşturma |
|
DS9034PC+ | Maxim Integrated | PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | soruşturma |
|
DS9034PCX+ | Maxim Integrated | PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | soruşturma |
|
DS9034PC | Maxim Integrated | PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | soruşturma |
|
DS9034PCX | Maxim Integrated | PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers