satın almak BYCHPS ile DS91C176TMA
Garanti ile satın alın
DS91C176TMA
- Parça Numarası:
- DS91C176TMA
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12125 Pieces
- Veri Sayfası:
- DS91C176TMA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DS91C176TMA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DS91C176TMA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Dizi: | - |
| Protokol: | LVDS |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DS91C176TMA |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Half LVDS |
| dubleks: | Half |
| Açıklama: | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC |
| Veri hızı: | 200Mbps |
| Email: | [email protected] |
DS91C176TMA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
DS91C176TMA/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | soruşturma |
|
DS91C176TMAX | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | soruşturma |
|
DS91C180TMAX | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | soruşturma |
|
DS91C180TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | soruşturma |
 |
FIN1027AM | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRIVER 3.3V LVDS HS 8SOIC | soruşturma |
|
DS91C176TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC TXRX MULTIPOINT-LVDS 8SOIC | soruşturma |
|
SNSNYLVDSZQLR | Texas Instruments | LVDS INTERFACE IC FLATLINK TRANS | soruşturma |
|
DS91C180TMA/NOPB | Texas Instruments | IC LINE DVR/RCV M-LVDS 14SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers