satın almak BYCHPS ile DSPIC33EP256GM306T-I/PT
Garanti ile satın alın
DSPIC33EP256GM306T-I/PT
- Parça Numarası:
- DSPIC33EP256GM306T-I/PT
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13397 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DSPIC33EP256GM306T-I/PT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DSPIC33EP256GM306T-I/PT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TQFP (10x10) |
|---|---|
| hız: | 70 MIPs |
| Dizi: | dsPIC™ 33EP |
| RAM Boyutu: | 32K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 256KB (85.5K x 24) |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TQFP |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 53 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DSPIC33EP256GM306T-I/PT |
| Genişletilmiş Açıklama: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 64-TQFP (10x10) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64TQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 30x10b/12b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | dsPIC |
| Bağlantı: | I²C, IrDA, LIN, QEI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
DSPIC33EP256GM306T-I/PT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers