satın almak BYCHPS ile DSPIC33EV256GM102-E/SS
Garanti ile satın alın
DSPIC33EV256GM102-E/SS
- Parça Numarası:
- DSPIC33EV256GM102-E/SS
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19089 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DSPIC33EV256GM102-E/SS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DSPIC33EV256GM102-E/SS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-SSOP |
| hız: | 60 MIPs |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
| RAM Boyutu: | 16K x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 256KB (85.5K x 24) |
| Çevre Birimleri: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Diğer isimler: | dsPIC33EV256GM102-E/SS |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 21 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DSPIC33EV256GM102-E/SS |
| Genişletilmiş Açıklama: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 28-SSOP |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SSOP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 11x10/12b |
| çekirdek Boyutu: | 16-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | dsPIC |
| Bağlantı: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
DSPIC33EV256GM102-E/SS için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers