satın almak BYCHPS ile DSS9NT31H223Q55B
Garanti ile satın alın
DSS9NT31H223Q55B
- Parça Numarası:
- DSS9NT31H223Q55B
- Üretici firma:
- Murata Electronics
- Açıklama:
- FILTER LC(T) 0.022UF TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13921 Pieces
- Veri Sayfası:
- DSS9NT31H223Q55B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DSS9NT31H223Q55B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DSS9NT31H223Q55B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | - |
|---|---|
| değerler: | C = 0.022µF |
| tip: | Low Pass |
| teknoloji: | LC (T-Type) |
| Boyut / Boyut: | 0.472" L x 0.295" W (12.00mm x 7.50mm) |
| Dizi: | EMIFIL®, DSS9 |
| Direnç - Kanal (Ohm): | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial - 3 Leads |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DSS9NT31H223Q55B |
| Yükseklik: | 0.413" (10.50mm) |
| filtre Sipariş: | 3rd |
| Genişletilmiş Açıklama: | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 0.022µF 6A Radial - 3 Leads |
| ESD Koruma: | No |
| Açıklama: | FILTER LC(T) 0.022UF TH |
| Geçerli: | 6A |
| Merkez / Kesme Frekansı: | - |
| Zayıflama Değeri: | - |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
DSS9NT31H223Q55B için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS9NT31H223Q54B | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | soruşturma |
|
DSS9NT31H223Q91J | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | soruşturma |
|
DSS9NT31H223Q93J | Murata Electronics North America | FILTER LC(T) 0.022UF TH | soruşturma |
 |
SBSMP5000472MXT | Knowles Syfer | FILTER LC(PI) 4700PF SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers