satın almak BYCHPS ile DTO025C4R700JTE3
Garanti ile satın alın
DTO025C4R700JTE3
- Parça Numarası:
- DTO025C4R700JTE3
- Üretici firma:
- MCB Industrie / Vishay
- Açıklama:
- RES SMD 4.7 OHM 5% 25W TO252
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14848 Pieces
- Veri Sayfası:
- DTO025C4R700JTE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DTO025C4R700JTE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DTO025C4R700JTE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±150ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-252, (D-Pak) |
| Boyut / Boyut: | 0.320" L x 0.110" W (8.12mm x 2.79mm) |
| Dizi: | DTO25 |
| Direnç (Ohm): | 4.7 |
| Güç (Watt): | 25W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diğer isimler: | 716-1064-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 3 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DTO025C4R700JTE3 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.033" (0.84mm) |
| Özellikler: | Automotive AEC-Q200, Non-Inductive |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.7 Ohm ±5% 25W Chip Resistor TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 Automotive AEC-Q200, Non-Inductive Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 4.7 OHM 5% 25W TO252 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
DTO025C4R700JTE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers