satın almak BYCHPS ile DWA20060BF50138BJ1
Garanti ile satın alın
DWA20060BF50138BJ1
- Parça Numarası:
- DWA20060BF50138BJ1
- Üretici firma:
- Draloric / Vishay
- Açıklama:
- CAP FEEDTHRU
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17667 Pieces
- Veri Sayfası:
- DWA20060BF50138BJ1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DWA20060BF50138BJ1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DWA20060BF50138BJ1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | - |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | DW |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DWA20060BF50138BJ1 |
| ekleme Kaybı: | - |
| Yükseklik (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Feed Through Capacitor |
| Açıklama: | CAP FEEDTHRU |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | - |
| Geçerli: | - |
| kapasitans: | - |
| Email: | [email protected] |
DWA20060BF50138BJ1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FN7562-32-M4 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 0.1UF 650V AXIAL | soruşturma |
 |
YFF32SC1E221M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 220PF 25V 1206 | soruşturma |
 |
NFM31KC104R2A3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 100V 1206 | soruşturma |
 |
YFF21PC1E104MT000N | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 0.1UF 20% 25V 0805 | soruşturma |
 |
2482-000-X7U0-102PLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 0%, 100% | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers