satın almak BYCHPS ile DZ2700GNZ
Garanti ile satın alın
DZ2700GNZ
- Parça Numarası:
- DZ2700GNZ
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14631 Pieces
- Veri Sayfası:
- DZ2700GNZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DZ2700GNZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DZ2700GNZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | DZ27GN |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | DZ2700GNZ |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuse; Diazed |
| Açıklama: | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN |
| aksesuar Türü: | Gauge Ring, Green |
| Email: | [email protected] |
DZ2700GNZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | soruşturma |
 |
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | soruşturma |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | soruşturma |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | soruşturma |
|
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | soruşturma |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | soruşturma |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | soruşturma |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | soruşturma |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | soruşturma |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | soruşturma |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | soruşturma |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers