satın almak BYCHPS ile DZL6V8AXV3-7
Garanti ile satın alın
DZL6V8AXV3-7
- Parça Numarası:
- DZL6V8AXV3-7
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT523
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18101 Pieces
- Veri Sayfası:
- DZL6V8AXV3-7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür DZL6V8AXV3-7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin DZL6V8AXV3-7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Zener (Nom) (Vz): | 6.8V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 900mV @ 10mA |
| Hata payı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-523 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 220mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-523 |
| Diğer isimler: | DZL6V8AXV3-7-ND DZL6V8AXV37 DZL6V8AXV3DITR |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | DZL6V8AXV3-7 |
| Empedans (Max) (Zzt): | 15 Ohm |
| Genişletilmiş Açıklama: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 220mW SOT-523 |
| Açıklama: | DIODE ZENER ARRAY 6.8V SOT523 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 1µA @ 4.5V |
| yapılandırma: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
DZL6V8AXV3-7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C51-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 51V 300MW SOT23 | soruşturma |
 |
BZX84C39S-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT363 | soruşturma |
 |
DZ4J033K0R | Panasonic Electronic Components | DIODE ZENER ARRAY 3.31V SMINI4 | soruşturma |
|
AZ23B2V7-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 2.7V 300MW SOT23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers