satın almak BYCHPS ile E74D350LPN113MA67M
Garanti ile satın alın
E74D350LPN113MA67M
- Parça Numarası:
- E74D350LPN113MA67M
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM 11000UF 35V SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12329 Pieces
- Veri Sayfası:
- E74D350LPN113MA67M.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür E74D350LPN113MA67M, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin E74D350LPN113MA67M e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | U74D |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | E74D350LPN113MA67M |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM 11000UF 35V SCREW |
| Email: | [email protected] |
E74D350LPN113MA67M için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D350LPN143MA79N | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350LPN143MA80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 14000UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350HPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350HPN363MC92N | United Chemi-Con | CAP ALUM 36000UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350LPN902WAA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 9000UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350HPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | soruşturma |
 |
E74D350LPN482MA41M | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350LPN812MA54N | United Chemi-Con | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350LPN303MAE3N | United Chemi-Con | CAP ALUM 30000UF 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350LPN482MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 4800UF 20% 35V SCREW | soruşturma |
|
E74D350LPN293MC80M | United Chemi-Con | CAP ALUM 29000UF 35V SCREW | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers