satın almak BYCHPS ile E80D350VNN332AQ30T
Garanti ile satın alın
E80D350VNN332AQ30T
- Parça Numarası:
- E80D350VNN332AQ30T
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM 3300UF 35V RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18814 Pieces
- Veri Sayfası:
- E80D350VNN332AQ30T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür E80D350VNN332AQ30T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin E80D350VNN332AQ30T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | 80D |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | E80D350VNN332AQ30T |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | CAP ALUM 3300UF 35V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
E80D350VNN332AQ30T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
E80D350VNN682AR35N | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VGS153AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 15000UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN103AA35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN562AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 5600UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN272AQ25T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2700UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN472AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VHN472AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN472AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 4700UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN822AA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 8200UF 35V RADIAL | soruşturma |
|
E80D350VNN682QR35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 6800UF 35V RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers