satın almak BYCHPS ile E92F3J1VND182MBA0T
Garanti ile satın alın
E92F3J1VND182MBA0T
- Parça Numarası:
- E92F3J1VND182MBA0T
- Üretici firma:
- Nippon Chemi-Con
- Açıklama:
- CAP ALUM 1800UF 20% 385V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18313 Pieces
- Veri Sayfası:
- E92F3J1VND182MBA0T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür E92F3J1VND182MBA0T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin E92F3J1VND182MBA0T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 385V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.575" Dia (40.00mm) |
| Dizi: | U92F |
| titrek elektrik akımı: | 8.7A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | E92F3J1VND182MBA0T |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.035" (102.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1800µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 55 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 55 mOhm @ 120Hz |
| Açıklama: | CAP ALUM 1800UF 20% 385V SNAP |
| kapasitans: | 1800µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
E92F3J1VND182MBA0T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers