satın almak BYCHPS ile EC3H02BA-TL-H
Garanti ile satın alın
EC3H02BA-TL-H
- Parça Numarası:
- EC3H02BA-TL-H
- Üretici firma:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19196 Pieces
- Veri Sayfası:
- EC3H02BA-TL-H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EC3H02BA-TL-H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EC3H02BA-TL-H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 10V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 3-ECSP1006 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 100mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3-XFDFN |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1dB @ 1GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EC3H02BA-TL-H |
| Kazanç: | 8.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 7GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 10V 70mA 7GHz 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Açıklama: | TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 120 @ 20mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
EC3H02BA-TL-H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPR-002729-170M00 | M/A-Com Technology Solutions | 170W 2.7-3.1 GHZ 100US/10% | soruşturma |
 |
BF240_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 40V 50MA TO-92 | soruşturma |
|
MPSH17_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | soruşturma |
|
KSC2757YMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | soruşturma |
 |
NESG2101M05-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M05 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers