satın almak BYCHPS ile ECSBKIT
Garanti ile satın alın
ECSBKIT
- Parça Numarası:
- ECSBKIT
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- AUXILIARY CONTACT ASSEMBLY
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18863 Pieces
- Veri Sayfası:
- ECSBKIT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ECSBKIT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ECSBKIT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ECSBKIT |
| Açıklama: | AUXILIARY CONTACT ASSEMBLY |
| Email: | [email protected] |
ECSBKIT için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1056A | Littelfuse Inc. | GROUND PLATE 10 WAY FOR SL1026 | soruşturma |
|
03540539Z | Littelfuse Inc. | FUSE ACS POWER TAP MOD M8 THRD | soruşturma |
|
0D0Z18YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING FOR 25A D02 FUSE YELL | soruşturma |
 |
2955784 | Phoenix Contact | FUSE MODULE | soruşturma |
 |
BP/FP-2 | Eaton | FUSE PULLER | soruşturma |
|
3PH33P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 33 POLE 18MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers