satın almak BYCHPS ile EDB8164B4PK-1D-F-R TR
Garanti ile satın alın
EDB8164B4PK-1D-F-R TR
- Parça Numarası:
- EDB8164B4PK-1D-F-R TR
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 220FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14818 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDB8164B4PK-1D-F-R TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDB8164B4PK-1D-F-R TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDB8164B4PK-1D-F-R TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 220-FBGA (14x14) |
| hız: | 533MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 220-WFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 8Gb (128M x 64) |
| Bellek Biçimi: | DRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | EDB8164B4PK-1D-F-R TR |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 220FBGA |
| Email: | [email protected] |
EDB8164B4PK-1D-F-R TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDB8164B4PT-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | soruşturma |
|
EDB8164B4PR-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | soruşturma |
|
EDB8164B4PK-1D-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 220FBGA | soruşturma |
|
EDB8164B4PT-1DAT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | soruşturma |
|
EDB8164B4PT-1DIT-F-D | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 216FBGA | soruşturma |
 |
EDB8132B4PM-1D-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 533MHZ 168FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers