satın almak BYCHPS ile EDFM432A1PF-JD-F-D
Garanti ile satın alın
EDFM432A1PF-JD-F-D
- Parça Numarası:
- EDFM432A1PF-JD-F-D
- Üretici firma:
- Micron Technology
- Açıklama:
- LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16845 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDFM432A1PF-JD-F-D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDFM432A1PF-JD-F-D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDFM432A1PF-JD-F-D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | EDFM432A1PF-JD-F-D |
| Açıklama: | LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2 |
| Email: | [email protected] |
EDFM432A1PF-JD-F-D için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LE25U81AQETXG | ON Semiconductor | IC FLASH 8MBIT 40MHZ 8VDFN | soruşturma |
 |
EDFM432A1PF-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2 | soruşturma |
|
EDFM432A1PH-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2 | soruşturma |
|
EDFM432A1PH-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2 | soruşturma |
 |
70V9199L7PFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1.125MBIT 7NS 100TQFP | soruşturma |
|
MT29F32G08ABAAAWP-ITZ:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32GBIT 48TSOP | soruşturma |
 |
7164S20DB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 64KBIT 20NS 28CDIP | soruşturma |
 |
S-93C66BD0I-T8T1G | SII Semiconductor Corporation | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8TSSOP | soruşturma |
 |
IDT70P3307S250RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 18MBIT 250MHZ 576FCBGA | soruşturma |
 |
IDT71V3557SA85BQG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 8.5NS 165CABGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers