satın almak BYCHPS ile EDLEN204RL3R3S
Garanti ile satın alın
EDLEN204RL3R3S
- Parça Numarası:
- EDLEN204RL3R3S
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19196 Pieces
- Veri Sayfası:
- EDLEN204RL3R3S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür EDLEN204RL3R3S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin EDLEN204RL3R3S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3.3V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Surface Mount |
| Boyut / Boyut: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Dizi: | EN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Coin, Thin Terminals - Opposite Sides |
| Çalışma sıcaklığı: | -10°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | EDLEN204RL3R3S |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 200mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Opposite Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| kapasitans: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
EDLEN204RL3R3S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLEN204A3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers